学習の道筋
メモリ・半導体
HBM・NANDの仕組みから、供給・財務・事業価値へ。
AIシステムのメモリ階層：停止しているbyteを見つける
register、cache、HBM/DRAM、SSD、networked storageを区別してインフラ主張を検証する。
なぜHBM帯域が重要か：FLOPSの前にbyteを数える
算術強度、HBM帯域、容量を分け、実測でAIの制約を判定する。
積層DRAM、TSV、yield：良いdie一枚では足りない
HBM stackをTSV、bonding、熱、test、複利的yieldとして読む。
HBM4 interfaceとpackaging：pin増加はsystemを変える
HBM4の広いinterface、logic base die、package co-designを測定可能な条件として読む。
DRAMとNAND：異なる技術、異なるcycle
volatileなworking memoryとpersistent flash storageをAI pipelineとbusiness推論で分ける。
AIのNAND/SSD storage：acceleratorを飢えさせない
SSD、host memory、decompression、GPUまでのAI data pathとenduranceを実測する。
SanDisk: business and separation
AIメモリ基盤の技術主張と財務主張を検証するための学習フレーム。
Reading SanDisk financial statements
AIメモリ基盤の技術主張と財務主張を検証するための学習フレーム。
SanDisk demand and pricing
AIメモリ基盤の技術主張と財務主張を検証するための学習フレーム。
Micron: business and HBM
AIメモリ基盤の技術主張と財務主張を検証するための学習フレーム。
Micron cash flow and capital expenditure
AIメモリ基盤の技術主張と財務主張を検証するための学習フレーム。
SK hynix memory economics
AIメモリ基盤の技術主張と財務主張を検証するための学習フレーム。
Samsungの競争力を読む
Samsungのメモリ事業は、DRAM、NAND、HBMの認定、パッケージング、複合企業として 開示される収益性を分けて読む必要がある。技術・供給・会計の境界を一次資料で確認する。
KioxiaとWestern DigitalのNAND事業を読む
NAND事業は、ウェハ技術、共同製造の取り決め、クライアント向けとエンタープライズ向けの製品、 会計を報告する法的主体に分けて比較する。技術・供給・会計の境界を一次資料で確認する。
先端パッケージングを読む
HBMの供給はDRAMウェハだけでは決まらない。TSV加工、ダイ積層、ベースダイ、 インターポーザまたは基板、接合、放熱経路、テスト、システム認定のすべてに歩留まりがある。 技術・供給・会計の境界を一次資料で確認する。
メモリ製造装置を読む
製造装置の売上は工程の複雑さと顧客の設備投資計画の影響を受けるが、装置出荷、 設置済み装置のサービス、メモリメーカーのビット生産量は異なる時系列である。 技術・供給・会計の境界を一次資料で確認する。
メモリ市況サイクルの評価を読む
メモリ市況サイクルは、ビット需要、供給追加、在庫、価格、稼働率、設備投資から成る。 評価の仮説では、各要因と、それを支える会計上の根拠の日付を明示する必要がある。 技術・供給・会計の境界を一次資料で確認する。
メモリ仮説の無効化条件を読む
堅実なメモリ仮説は、物語になる前に技術面と財務面の反証観測を明示する。 HBM、NAND、パッケージング、製造装置では、それぞれ異なる形で前提が崩れる。 技術・供給・会計の境界を一次資料で確認する。