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半導体
半導体デバイス、インターフェース、製造、実装、認定を説明する。
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中級
HBM4 interfaceとpackaging：pin増加はsystemを変える
HBM4の広いinterface、logic base die、package co-designを測定可能な条件として読む。
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中級
Samsungの競争力を読む
Samsungのメモリ事業は、DRAM、NAND、HBMの認定、パッケージング、複合企業として 開示される収益性を分けて読む必要がある。技術・供給・会計の境界を一次資料で確認する。
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中級
KioxiaとWestern DigitalのNAND事業を読む
NAND事業は、ウェハ技術、共同製造の取り決め、クライアント向けとエンタープライズ向けの製品、 会計を報告する法的主体に分けて比較する。技術・供給・会計の境界を一次資料で確認する。
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中級
先端パッケージングを読む
HBMの供給はDRAMウェハだけでは決まらない。TSV加工、ダイ積層、ベースダイ、 インターポーザまたは基板、接合、放熱経路、テスト、システム認定のすべてに歩留まりがある。 技術・供給・会計の境界を一次資料で確認する。
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中級
メモリ製造装置を読む
製造装置の売上は工程の複雑さと顧客の設備投資計画の影響を受けるが、装置出荷、 設置済み装置のサービス、メモリメーカーのビット生産量は異なる時系列である。 技術・供給・会計の境界を一次資料で確認する。
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中級
laser and packaging supply chainを読む：事業価値の境界
The next constraint may be an input, qualified process, test station, or customer validation. A shortage needs a named stage and evidence. 技術、会計、供給制約を混同せずに読む教材。
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