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供給網・制約
認定、能力、歩留まり、依存関係を追ってから出荷や価値の取り分を考える。
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中級
DRAMとNAND：異なる技術、異なるcycle
volatileなworking memoryとpersistent flash storageをAI pipelineとbusiness推論で分ける。
4 分↗
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4 分↗
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中級
Samsungの競争力を読む
Samsungのメモリ事業は、DRAM、NAND、HBMの認定、パッケージング、複合企業として 開示される収益性を分けて読む必要がある。技術・供給・会計の境界を一次資料で確認する。
3 分↗
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中級
先端パッケージングを読む
HBMの供給はDRAMウェハだけでは決まらない。TSV加工、ダイ積層、ベースダイ、 インターポーザまたは基板、接合、放熱経路、テスト、システム認定のすべてに歩留まりがある。 技術・供給・会計の境界を一次資料で確認する。
3 分↗
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中級
メモリ製造装置を読む
製造装置の売上は工程の複雑さと顧客の設備投資計画の影響を受けるが、装置出荷、 設置済み装置のサービス、メモリメーカーのビット生産量は異なる時系列である。 技術・供給・会計の境界を一次資料で確認する。
3 分↗
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上級
AAOI qualified capacityを読む：事業価値の境界
Capacity is qualified throughput, not floor space. Yield, test time, material availability, and cash conversion decide whether an order becomes revenue. 技術、会計、供給制約を混同せずに読む教材。
5 分↗
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中級
laser and packaging supply chainを読む：事業価値の境界
The next constraint may be an input, qualified process, test station, or customer validation. A shortage needs a named stage and evidence. 技術、会計、供給制約を混同せずに読む教材。
4 分↗
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5 分↗